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J-GLOBAL ID：200903077118199179
プリント配線板の製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
押田 良久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997106624
Publication number (International publication number)：1998284825
Application date： Apr. 09, 1997
Publication date： Oct. 23, 1998
Summary：
【要約】【課題】 ガラスエポキシ樹脂表面上に、サブトラクティブ法、セミアディティブ法あるいはフルアディティブ法によって高密度な回路を作製するに際し、回路間の電気絶縁性を極めて効果的に改良したプリント配線板を製造する方法を提供する。【解決手段】 ガラスエポキシ樹脂表面に、レジスト層を施してパターニングされたフォトマスクにより所定部分を露出する工程、触媒を用いた無電解めっき処理により金属被膜を形成する工程、および前記レジスト層を剥離する工程とを用いることにより回路を形成するプリント配線板の製造方法において、露出したガラスエポキシ樹脂の表面部分に残留する触媒を0.01〜10モル/リットルのエチレンジアミンを含有する溶液により除去することを特徴とする。
Claim (excerpt)：
ガラスエポキシ樹脂表面に、レジスト層を施してパターニングされたフォトマスクにより所定部分を露出する工程、触媒を用いた無電解めっき処理により金属被膜を形成する工程、および前記レジスト層を剥離する工程とを用いることにより回路を形成するプリント配線板の製造方法において、露出したガラスエポキシ樹脂の表面部分に残留する触媒を0.01〜10モル/リットルのエチレンジアミンを含有する溶液により除去することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2)：
FI (2)：
H05K 3/26 A
, H05K 3/06 C
