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J-GLOBAL ID：200903077122550417

試料処理方法および装置

Inventor： 児島 雅之 ,  鳥居 善三 ,  舟橋 倫正 ,  須向 一行 ,  山田 孝 ,  黒岩 慶造 ,  野尻 一男 ,  川崎 義直 ,  佐藤 仁昭 ,  福山 良次 ,  川原 博宣
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992017997
Publication number (International publication number)：1993217966
Application date： Feb. 04, 1992
Publication date： Aug. 27, 1993
Summary：

【要約】【目的】 試料のエッチング処理によって生じた腐食性物質を充分に除去することにより、試料の種類によらずエッチング処理後の試料の腐食を防止する。また、防食効果を損なうことなく、処理のスループットを向上させる。【構成】 試料をエッチング処理する処理装置と、エッチング処理済み試料をアッシングするプラズマ後処理装置と、アッシング処理済み試料の表面に残留した腐食性物質を除去する湿式処理装置と、湿式処理済み試料を乾燥処理する乾燥処理装置とを具備した試料処理装置において、前記湿式処理装置の湿式処理室31に複数の試料台32a,32bを設けた。

Claim (excerpt)：

試料を処理する工程と、該処理済み試料を減圧下でプラズマを利用して後処理する工程と、該後処理済み試料を湿式処理する工程と、該湿式処理済み試料を乾燥処理する工程とを有し、前記後処理済み試料を湿式処理する工程を複数の湿式処理手段で行うことを特徴とする試料処理方法。

IPC (3)：

H01L 21/302 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/304 351

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-224233
  
• 特開昭63-157870
  
• 特開昭61-160938