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J-GLOBAL ID：200903077123544925

積層型セラミックチップコンデンサとその製造方法

Inventor： 増宮 薫里 ,  増田 健 ,  野村 武史 ,  中野 幸恵 ,  佐藤 陽
Applicant, Patent owner： ティーディーケイ株式会社
Agent (1)： 前田 均 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001046406
Publication number (International publication number)：2001345230
Application date： Feb. 22, 2001
Publication date： Dec. 14, 2001
Summary：

【要約】【課題】 比誘電率を向上させ、しかも誘電損失を小さくすることが可能で、誘電体層厚みが薄い場合においても容量温度特性に優れる積層型セラミックチップコンデンサを製造することができる方法を提供すること。【解決手段】 誘電体層2と内部電極層3とが交互に積層された構成のコンデンサチップ体10を有する積層型セラミックチップコンデンサを製造する方法であって、誘電体層2を形成するためのチタン酸バリウムの原料粉末として、X線回折チャートにおいて、(002)面の回折線のピーク点の角度と(200)面の回折線のピーク点の角度との中間点における強度(Ib)に対する、(200)面の回折線のピーク強度(I(200))の比(I(200)/Ib)が、4〜16である原料粉末を用いる。

Claim (excerpt)：

誘電体層と内部電極層とが交互に積層された構成のコンデンサチップ体を有する積層型セラミックチップコンデンサを製造する方法であって、前記誘電体層を形成するためのチタン酸バリウムの原料粉末として、X線回折チャートにおいて、(002)面の回折線のピーク点の角度と(200)面の回折線のピーク点の角度との中間点における強度(Ib)に対する、(200)面の回折線のピーク強度(I(200))の比(I(200)/Ib)が、4〜16である原料粉末を用いることを特徴とする、積層型セラミックチップコンデンサの製造方法。

IPC (4)：

H01G 4/12 358 ,  H01G 4/12 364 ,  C04B 35/46 ,  H01B 3/12 303

FI (4)：

H01G 4/12 358 ,  H01G 4/12 364 ,  C04B 35/46 D ,  H01B 3/12 303

F-Term (39)：

4G031AA03 ,  4G031AA04 ,  4G031AA05 ,  4G031AA06 ,  4G031AA07 ,  4G031AA08 ,  4G031AA11 ,  4G031AA13 ,  4G031AA19 ,  4G031AA30 ,  4G031AA39 ,  4G031BA09 ,  4G031CA03 ,  4G031GA01 ,  4G031GA03 ,  4G031GA16 ,  5E001AB03 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AE04 ,  5E001AH00 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ02 ,  5G303AA01 ,  5G303AB08 ,  5G303CA01 ,  5G303CB03 ,  5G303CB06 ,  5G303CB10 ,  5G303CB17 ,  5G303CB18 ,  5G303CB30 ,  5G303CB32 ,  5G303CB36 ,  5G303CB39 ,  5G303CB40 ,  5G303CB41 ,  5G303CB43 ,  5G303DA05

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平4-349168
  
• 誘電体磁器組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-195378   Applicant：松下電器産業株式会社