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J-GLOBAL ID：200903077124124768
部品実装用フィルム、その導電ペースト充填方法および部品実装方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
宮井 暎夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996015092
Publication number (International publication number)：1997213739
Application date： Jan. 31, 1996
Publication date： Aug. 15, 1997
Summary：
【要約】【課題】工程数を削減することができる部品実装用フィルム、その導電ペースト充填方法および部品実装方法を提供する。【解決手段】導電ペースト充填用の貫通孔4を有する封止用のキャリアフィルム1と、貫通孔4に整合する貫通孔5を有してキャリアフィルム1の両面にそれぞれ剥離可能に被着された一対の保護フィルム2,3とを備えている。
Claim (excerpt)：
導電ペースト充填用の貫通孔を有する封止用のキャリアフィルムと、前記貫通孔に整合する貫通孔を有して前記キャリアフィルムの両面にそれぞれ剥離可能に被着された一対の保護フィルムとを備えた部品実装用フィルム。
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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