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J-GLOBAL ID：200903077125064190

テープキヤリアパツケージ

Inventor： 黒川 一成
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 中村 純之助 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991227028
Publication number (International publication number)：1993067698
Application date： Sep. 06, 1991
Publication date： Mar. 19, 1993
Summary：

【要約】【目的】適用製品の寸法を小さくし、また配線が断線するのを防止する。【構成】ベースフィルム1に配線2を形成し、配線2に半導体チップ5を接続し、配線2上にソルダレジスト6を設け、ポッティングレジン4で半導体チップ5の片面を覆い、ソルダレジスト6の周辺部に突起7を設ける。

Claim (excerpt)：

ベースフィルムに配線が形成され、上記配線に半導体チップに接続され、上記配線上にソルダレジストが設けられ、周辺部が上記ソルダレジスト上に位置しているポッティングレジンで半導体チップの片面を覆ったテープキャリアパッケージにおいて、上記ソルダレジストの周辺部に突起、溝のどちらか一方を設けたことを特徴とするテープキャリアパッケージ。

IPC (3)：

H01L 23/28 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/60 311