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J-GLOBAL ID：200903077137389264
電子部品の製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991292770
Publication number (International publication number)：1993129113
Application date： Nov. 08, 1991
Publication date： May. 25, 1993
Summary：
【要約】【目的】 本発明は、面実装ネットワーク電子部品において、部品素子のコモン電極端子と個別端子に効率よく、リード端子を接続することを目的とするものである。【構成】 この目的を達成するために、長手方向に複数個の位置決孔9を有する左右の帯状保持部7a,7b間に、複数本のリード端子8を橋架させたリードフレーム6を設け、先ずこのリードフレーム6の両側の位置決孔9で位置決めをした状態で、片側の帯状保持部7bを所定間隔で切断し、次にこの長手方向の切断部間に位置するリード端子を下方に凹状に折曲させ、その後長手方向のこの凹状となったリード端子8a内に部品素子11を嵌合させ、次に凹状となったリード端子8aと部品素子11の電極13,14とを電気的,機械的に接続するものである。
Claim (excerpt)：
長手方向に複数個の位置決孔を有する左右の帯状保持部間に複数本のリード端子を橋架させてリードフレームを構成し、このリードフレームの両側の位置決孔で位置決めをした状態で、片側の帯状保持部を所定間隔で切断し、次にこの長手方向の切断部間に位置するリード端子を下方に凹状に折曲げ、その後長手方向のこのリード端子の凹部内に部品素子を嵌合させ、次にリード端子と部品素子の電極とを電気的,機械的に接続することを特徴とする電子部品の製造方法。
IPC (4)：
H01C 17/00
, H01C 17/02
, H01C 17/28
, H01G 1/14
Cited by examiner (5)
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