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J-GLOBAL ID：200903077146567353

ヒートスプレッダを内蔵した半導体パッケージ

Inventor： 三輪 誠
Applicant, Patent owner： 株式会社豊田自動織機製作所
Agent (1)： 大菅 義之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993121667
Publication number (International publication number)：1994334068
Application date： May. 24, 1993
Publication date： Dec. 02, 1994
Summary：

【要約】【目的】 ヒートスプレッダの側周面のコーナー部付近のモールドレジンにクラックが生じないようにする。【構成】 パッケージ内部で、ヒートスプレッダ2の一方の面にICチップを固着するとともにリードフレーム14も絶縁性を保持して固着し、またICチップとリードフレーム14をワイヤボンディングする。そして、ヒートスプレッダ2の他方の面2aを露呈させてモールドレジン7で全体をトランスファモールドする。ヒートスプレッダ2のモールドレジン7に被覆される側周面2bの各コーナー部2cにRを付す。各コーナー部2c付近のモールドレジン7において、温度の低下の際にヒートスプレッダ2とモールドレジン7との熱膨張係数の差による応力の集中が起きにくくなり、クラックが生じなくなる。

Claim (excerpt)：

リードと電気的に接続される半導体素子を一方側に有するヒートスプレッダを備え、樹脂材にて該半導体素子を含み該ヒートスプレッダの他方側の一面が露呈されてモールド被覆されるヒートスプレッダを内蔵した半導体パッケージにおいて、前記ヒートスプレッダの前記樹脂材に被覆される側周面の各コーナー部にRが付されたことを特徴とするヒートスプレッダを内蔵した半導体パッケージ。

IPC (2)：

H01L 23/28 ,  H01L 23/29