Pat

J-GLOBAL ID：200903077149329666

電界放出型カソード、電子放出装置、および電子放出装置の製造方法

Inventor： 齋藤 一郎 ,  井上 浩司 ,  立薗 信一 ,  山岸 剛
Applicant, Patent owner： 日立粉末冶金株式会社 ,  ソニー株式会社
Agent (1)： 松隈 秀盛
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999113805
Publication number (International publication number)：2000306492
Application date： Apr. 21, 1999
Publication date： Nov. 02, 2000
Summary：

【要約】【課題】 電界放出型カソードの電子放出部のエッジ部を、電子照射面に対向して先鋭に形成する。【解決手段】 電界放出型カソードKの少なくとも電子放出部40を、導電性を有する薄板状の微粒子30が積層された構成とし、電子放出部40の薄板状の微粒子30の面方向と、電子照射面とが交叉するように形成する。

Claim (excerpt)：

電子照射面に対向して配置されてなる電界放出型カソードであって、少なくとも、その電子放出部が、導電性を有する薄板状の微粒子により形成されてなり、上記電子放出部の上記薄板状の微粒子の板面方向が、主として上記電子照射面に交叉する方向に配置されて成ることを特徴とする電界放出型カソード。

IPC (5)：

H01J 1/304 ,  H01J 1/30 ,  H01J 9/02 ,  H01J 29/04 ,  H01J 31/12

FI (5)：

H01J 1/30 F ,  H01J 1/30 A ,  H01J 9/02 B ,  H01J 29/04 ,  H01J 31/12 C

F-Term (11)：

5C031DD09 ,  5C031DD17 ,  5C031DD19 ,  5C035BB01 ,  5C036EE01 ,  5C036EE14 ,  5C036EF01 ,  5C036EF06 ,  5C036EF09 ,  5C036EG12 ,  5C036EH04