Pat

J-GLOBAL ID：200903077150400684

異仕様電子回路パッケージ実装構造

Inventor： 須藤 裕史 ,  福田 琢磨
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992187726
Publication number (International publication number)：1994037471
Application date： Jul. 15, 1992
Publication date： Feb. 10, 1994
Summary：

【要約】【構成】プリント配線板に電子部品を実装した複数の第1の電子回路パッケージとプリント配線板のサイズにおいて仕様の異なる複数の電子回路パッケージ8と、第1の電子回路パッケージを格納するシェルフ1と、第1の電子回路パッケージにシェルフ1内で接続される複数のコネクタ9と、コネクタ9が設けられコネクタ9間を同一信号線で接続しシェルフ1の一面を構成するバックボード6と、シェルフ1内に設けられ電子回路パッケージ8を格納するシェルフアダプタ11と、電子回路パッケージ8にシェルフアダプタ11内で接続される複数のコネクタ15と、コネクタ15が設けられコネクタ15間を同一信号線で接続しシェルフアダプタ11の一面を構成するバックボード20と、バックボード6とバックボード20とを接続するバックボード10とを備える。【効果】同一サイズの筐体(シェルフ)内に実装できる電子回路パッケージの枚数を増やすことができる。

Claim (excerpt)：

プリント配線板に電子部品を実装した複数の第1の電子回路パッケージと、前記第1の電子回路パッケージとプリント配線板のサイズにおいて仕様の異なる複数の第2の電子回路パッケージと、前記第1の電子回路パッケージを格納する第1の筐体と、前記第1の電子回路パッケージに前記第1の筐体内で接続される複数の第1のコネクタと、前記第1のコネクタが設けられ前記第1のコネクタ間を同一信号線で接続し前記第1の筐体の一面を構成する第1の配線板と、前記第1の筐体内に設けられ前記第2の電子回路パッケージを格納する第2の筐体と、前記第2の電子回路パッケージに前記第2の筐体内で接続される複数の第2のコネクタと、前記第2のコネクタが設けられ前記第2のコネクタ間を同一信号線で接続し前記第2の筐体の一面を構成する第2の配線板と、前記第1の配線板と前記第2の配線板とを接続する第3の配線板とを備えることを特徴とする異仕様電子回路パッケージ実装構造。