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J-GLOBAL ID:200903077161007518

基板処理装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 吉田 茂明 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993169546
Publication number (International publication number):1995007066
Application date: Jun. 15, 1993
Publication date: Jan. 10, 1995
Summary:
【要約】【目的】 プロセス変更に容易に対応することができるとともに、装置の占有床面積(フットプリント)が小さく、搬送部のメンテナンス性も高い基板処理装置を提供する。【構成】 被処理基板10を垂直に立てた状態で保持しながら処理を行う垂直保持処理部(クールプレートCP1 〜CP3 ,ホットプレートHP1 〜HP6 および密着強化装置AP1 ,AP2 )が搬送ロボットRBの上方位置に配置される。また、残りの水平保持処理部(スピンスクラバSS,スピンコータSC,スピンデベロッパSD)が水平Y方向に配列される。そして、搬送ロボットRBにより被処理基板10が搬送されつつ、各処理部に出し入れされる。
Claim (excerpt):
被処理基板にそれぞれ異なる処理を行う複数の処理部と、水平第1方向に移動することにより前記被処理基板の搬送を行うとともに、前記被処理基板を各処理部に出し入れする搬送部とを備えた基板処理装置であって、前記複数の処理部を、前記被処理基板を垂直に立てた状態で保持しながら処理を行う垂直保持処理部と、残りの水平保持処理部とに分け、前記垂直保持処理部を前記搬送部の上方位置に配置するとともに、前記水平保持処理部を前記水平第1方向に配列したことを特徴とする基板処理装置。
IPC (2):
H01L 21/68 ,  B65G 49/07

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