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J-GLOBAL ID:200903077170361995

アノードバツグ及びそれを用いた電気メツキ方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 池浦 敏明 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991216363
Publication number (International publication number):1993039597
Application date: Aug. 01, 1991
Publication date: Feb. 19, 1993
Summary:
【要約】【目的】 親水化された多孔質フッ素樹脂材料でアノードバッグを形成することで、アノーデバックの取扱い性の向上及びバッグの長寿命化をはかる。【構成】 親水性物質を細孔内壁面に付着結合させた親水性多孔質フッ素樹脂フィルムからなるアノードバッグ。前記アノードバッグ内にアノード電極を収容させてメッキ液中に配設するとともに、メッキを施す金属材料をカソード電極としてメッキ液中に配設し、両電極間に通電することを特徴とする電気メッキ方法。
Claim (excerpt):
親水性物質を細孔内壁面に付着結合させた親水性多孔質フッ素樹脂フィルムからなるアノードバッグ。

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