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J-GLOBAL ID：200903077173963740

非接触ICカード及びその製造方法

Inventor： 尾崎 勝美 ,  竹田 光徳
Applicant, Patent owner： 大日本印刷株式会社
Agent (1)： 小西 淳美
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993100046
Publication number (International publication number)：1994286377
Application date： Apr. 05, 1993
Publication date： Oct. 11, 1994
Summary：

【要約】【目的】十分な機械的強度と気密性が得られ、信頼性と取扱性に優れ、さらに見栄えの良い美しい非接触ICカードを提供する【構成】非接触ICカードを構成する少なくとも2つの樹脂板において、少なくとも1つの樹脂板には非接触ICモジュールを装着する為の凹部を形成し、かつ上記2つの樹脂板を接着するための接着シートには上記ICモジュールの形状に合わせて破線切断を形成し、上記凹部に位置合わせして、上記非接触ICモジュール、上記接着シート、他方の樹脂版を重ね合わせ加圧加熱固定することによって上記2つの樹脂板と上記非接触ICモジュールを接着一体化する。

Claim (excerpt)：

非接触ICカードを構成する少なくとも2つの樹脂板において、少なくとも1つの樹脂板には非接触ICモジュールを装着する為の凹部を形成し、かつ上記2つの樹脂板を接着するための接着シートには上記非接触ICモジュールの形状に合わせて破線切断を形成し、上記凹部に位置合わせして、上記非接触ICモジュール、上記接着シート、他方の樹脂版を重ね合わせ加圧し、上記破線切断を完全に切断し、更に加熱加圧することによって上記2つの樹脂板と上記非接触ICモジュールを接着一体化することを特徴とする非接触ICカードの製造方法。

IPC (3)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077

FI (2)：

G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K