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J-GLOBAL ID：200903077188060330

半導電性樹脂組成物

Inventor： 北村 秀樹 ,  寺本 嘉吉 ,  松永 悟 ,  赤津 政美 ,  寺島 久明
Applicant, Patent owner： 呉羽化学工業株式会社
Agent (1)： 西川 繁明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998018237
Publication number (International publication number)：1999246774
Application date： Jan. 13, 1998
Publication date： Sep. 14, 1999
Summary：

【要約】【課題】 105〜1013Ωcmの範囲で所定の体積抵抗率を安定して均一に精度よく再現し、環境湿度の変化による体積抵抗率と表面抵抗率の変化が小さい半導電性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 1kHz、23°Cでの比誘電率が2.5以上の樹脂にアルキル四級アンモニウムのフルオロほう酸塩を添加してなる半導電性樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

1kHz、23°Cでの比誘電率が2.5以上の樹脂にアルキル四級アンモニウムのフルオロほう酸塩を添加してなる半導電性樹脂組成物。

IPC (4)：

C08L101/00 ,  C08K 5/17 ,  C08L 27/16 ,  G03G 15/02 101

FI (4)：

C08L101/00 ,  C08K 5/17 ,  C08L 27/16 ,  G03G 15/02 101