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J-GLOBAL ID：200903077189653369

印刷回路基板用の銅箔、および樹脂付き銅箔

Inventor： 古谷 修一 ,  稲田 孝 ,  清野 正三
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社 ,  古河サーキットフォイル株式会社
Agent (1)： 長門 侃二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998140125
Publication number (International publication number)：1999340596
Application date： May. 21, 1998
Publication date： Dec. 10, 1999
Summary：

【要約】【課題】 基材との接合強度も高く、高密度超微細配線の形成も可能である印刷回路基板用の銅箔および樹脂付き銅箔を提供する。【解決手段】 表面粗度(Rz)2.0μm以下の平滑面1Aを有する電解銅箔1の平滑面1Aに、粒子径0.5〜2.0μmの粒子2aが80%以上占有する一次突起物層2が形成され、一次突起物層2の上に粒子径0.01〜0.5μmの粒子3aが80%以上占有する二次突起物層3が形成されて成る表面粗度(Rz)2.0〜4.0μmの粗化面を有し、かつ、二次突起物層3が厚み0.15〜0.5mg/dm2の亜鉛層4で被覆されている印刷回路基板用の銅箔。

Claim (excerpt)：

表面粗度(Rz)2.0μm以下の平滑面を有する電解銅箔の前記平滑面に、粒子径0.5〜2.0μmの粒子が80%以上占有する一次突起物層が形成され、前記一次突起物層の上に粒子径0.01〜0.5μmの粒子が80%以上占有する二次突起物層が形成されて成る表面粗度(Rz)2.0〜4.0μmの粗化面を有し、かつ、前記二次突起物層が厚み0.15〜0.5mg/dm2の亜鉛層で被覆されていることを特徴とする印刷回路基板用の銅箔。

IPC (5)：

H05K 1/09 ,  B32B 15/08 ,  C25D 1/04 311 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/38

FI (5)：

H05K 1/09 A ,  B32B 15/08 J ,  C25D 1/04 311 ,  H05K 3/00 R ,  H05K 3/38 B