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J-GLOBAL ID：200903077193342980
熱電素子
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
林 敬之助 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994178989
Publication number (International publication number)：1996046247
Application date： Jul. 29, 1994
Publication date： Feb. 16, 1996
Summary：
【要約】【目的】 本発明は冷却装置や温度差による発電に用いられる熱電素子の構造に関するものであり、その製造性やコスト面などにおいて優れた素子を提供する。【構成】 チップ状熱電材料と基板を接合するための層がP型熱電材料とN型熱電材料とでその構成が異なるようにする。とくにチップ状熱電材料と基板状の電極を接合するために熱電材料表面にめっき等の表面処理により金属等の導電性物質からなる層を形成するが、この層を構成する物質の色調または元素をP型熱電材料とN型熱電材料とで変えるようにする。【効果】 この層を構成する物質の色調または元素をP型熱電材料とN型熱電材料とで変えることにより、製造中に生じる恐れのあるP型熱電材料とN型熱電材料の混合や間違えを防ぐことが出来ると同時に製造時に生じる不良を直す場合にP型とN型の区別ができるので簡単に直すことができる。
Claim (excerpt)：
P型熱電材料、N型熱電材料とこれらの熱電材料を接合するための金属等の導電性物質からなる電極とこれらを保持・固定するための基板からなる熱電素子において、P型熱電材料と基板との間にこれらを接合するために設けられた層(これを総称してア層と称す)を構成する物質とN型熱電材料と基板との間でこれらを接合するために設けられた層(これを総称してイ層と称す)を構成する物質で、ア層とイ層の少なくとも一方の層を構成する物質が他方の層を構成する物質とは異なった種類の物質を含んでいることを特徴とする熱電素子。
Patent cited by the Patent：
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