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J-GLOBAL ID：200903077195983478

非接触型ICカードとその製造方法

Inventor：
高橋 伸幸

About 高橋 伸幸


Applicant, Patent owner：
大日本印刷株式会社

About 大日本印刷株式会社


Agent (1)： 小西 淳美
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996353885
Publication number (International publication number)：1998175387
Application date： Dec. 19, 1996
Publication date： Jun. 30, 1998
Summary：
【要約】【課題】 ICモジュールを内包した非接触型ICカードにおいて、ICカード表面にICモジュール形状が現れないICカードおよびその容易な製造方法を提供する。【解決手段】 センターコアとなるプラスチックシートに、ICモジュールを嵌合する開孔を形成し、当該開孔に樹脂モールドされたICモジュールを嵌め込んで、オーバーシートを積層し熱圧プレスしてカードを製造する際に、カード基材となるプラスチックシートとICモジュールのモールド樹脂のTMA法(JISK7197)で測定した線膨張率の差が、20×10-6/°Cの範囲内にあり、好ましくは双方の樹脂の線膨張率が、50〜90×10-6/°Cの範囲となるものを選択して使用することにより、非接触型ICカードの表面をICモジュールの凹凸形状が現れない平滑な面とすることがでる。
Claim (excerpt)：
コイル部とICチップが一体平面状に樹脂モールドされたICモジュールがセンターコアとなるプラスチックシートに開けられた開孔内に嵌合されており、かつ前記センターコアの表裏面に、オーバーシートとなるプラスチックシートが積層され、熱圧プレスして一体にされた非接触型ICカードであって、前記センターコアおよびオーバーシートとなるプラスチックシートの線膨張率と前記ICモジュールのモールド樹脂の線膨張率の差が、20×10-6/°C以内であることを特徴とする非接触型ICカード。
IPC (3)：
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  G06K 19/07
FI (3)：
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
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