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J-GLOBAL ID：200903077201399538
樹脂封止型半導体装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
高橋 光男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991238296
Publication number (International publication number)：1993082701
Application date： Sep. 18, 1991
Publication date： Apr. 02, 1993
Summary：
【要約】【目的】 樹脂封止型半導体装置の回路形成面の素子への衝撃を緩和し、半導体素子の破壊、不良の誘発を回避する。【構成】 半導体素子チップ1に絶縁性フィルム3を介してリードフレームを固着し、インナーリードフレーム5の先端部7に幅の広いパッドを設け、ワイヤボンディングにおける荷重の集中を分散させる。
Claim (excerpt)：
半導体素子チップと、リードフレームと、前記半導体素子チップの電極と前記リードフレームを電気的に接続する部材を備え、前記リードフレームが前記半導体素子チップの回路形成面の上部まで引きまわされ、これらの部材を樹脂で封止した樹脂封止型半導体装置において、前記リードフレームの先端部にこれに係合したリードフレームの幅よりも広いパッドを一方向に向けて設けたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (2)：
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