Pat

J-GLOBAL ID：200903077208605591

半導体モジュールとその製造方法および回路基板ならびに半導体装置

Inventor： 小野 正浩 ,  板垣 峰広 ,  戸村 善広
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 岡田 和秀
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002115172
Publication number (International publication number)：2003046096
Application date： Apr. 17, 2002
Publication date： Feb. 14, 2003
Summary：

【要約】【課題】実装信頼性ならびに生産性に優れた半導体モジュールの提供。【解決手段】回路基板14の入出力端子電極に半導体装置11の端子電極12を位置合わせした状態で、半導体装置11を回路基板14に載置する。半導体装置11を回路基板14に載置する工程の前処理もしくは後処理として、半導体装置11の受光領域部17と回路基板14の貫通孔18とを除いた少なくとも端子電極12と入出力端子電極15との間の電極接続部に感光性封止樹脂20を供給する。感光性封止樹脂20に光線を照射して感光性封止樹脂20の表面を半硬化させる。回路基板14に対して半導体装置11を相対的に加圧することで入出力端子電極15に設けた突起電極13を、入出力端子電極15に当接した状態で押圧変形させる。

Claim (excerpt)：

受光領域部を有する撮像素子を構成するとともに端子電極が設けられかつこの端子電極には突起電極が設けられた半導体装置を、入出力端子電極が設けられかつ前記受光領域部に対向する位置に基板厚み方向に沿った貫通孔が設けられた回路基板に熱圧着実装してなる半導体モジュールの製造方法であって、前記入出力端子電極に前記端子電極を位置合わせした状態で、前記半導体装置を前記回路基板に載置する工程と、前記半導体装置を前記回路基板に載置する工程の前処理もしくは後処理として、前記受光領域部と前記貫通孔とを除いた少なくとも前記端子電極と前記入出力端子電極との間の電極接続部に感光性封止樹脂を供給する工程と、前記電極接続部に供給した前記感光性封止樹脂に光線を照射することにより、前記感光性封止樹脂の表面を半硬化させる工程と、前記回路基板に対して前記半導体装置を相対的に加圧することで前記突起電極を、前記入出力端子電極に当接した状態で押圧変形させる工程と、を含むことを特徴とする半導体モジュールの製造方法。

IPC (3)：

H01L 31/02 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 27/14

FI (3)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 31/02 B ,  H01L 27/14 D

F-Term (17)：

4M118AA10 ,  4M118AB10 ,  4M118GA09 ,  4M118HA24 ,  4M118HA31 ,  4M118HA33 ,  5F044KK01 ,  5F044LL11 ,  5F044RR16 ,  5F088BA16 ,  5F088BA18 ,  5F088BB03 ,  5F088EA04 ,  5F088EA20 ,  5F088JA03 ,  5F088JA20 ,  5F088KA10