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J-GLOBAL ID：200903077210745350

絶縁性ペースト

Inventor： 奥野山 輝
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992020583
Publication number (International publication number)：1993190022
Application date： Jan. 09, 1992
Publication date： Jul. 30, 1993
Summary：

【要約】【構成】 本発明は、(A)ビスフェノールでブロックされたウレタンポリマーおよびオリゴマー(B)多価アルコール化合物(C)絶縁性充填剤を必須成分としてなることを特徴とする絶縁性ペーストである。【効果】 この絶縁性ペーストは、その成分としてビスフェノールでブロックされたウレタンポリマーおよびオリゴマーを用いたから、半導体チップの接着に適用した場合、ワイヤボンディングの加熱を経ても大型ップの反り変形が極めて少なく、接着力は必要な強度を有しており、また吸湿も少ない。

Claim (excerpt)：

(A)ビスフェノールブロックウレタンポリマーおよびオリゴマー(B)多価アルコール化合物(C)絶縁性充填剤を必須成分としてなることを特徴とする絶縁性ペースト。

IPC (5)：

H01B 3/22 ,  C08L 75/04 NFY ,  C09K 3/10 ,  H01L 21/52 ,  C08G 18/80 NFM