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J-GLOBAL ID：200903077234809936

集積回路誘電体

Inventor： チャンミン ジン ,  ステイシー ヤマナカ ,  アール.スコット リスト
Applicant, Patent owner： テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド
Agent (1)： 浅村 皓 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997348216
Publication number (International publication number)：1998178006
Application date： Dec. 17, 1997
Publication date： Jun. 30, 1998
Summary：

【要約】【課題】 多孔性シリカは脆性、亀裂等に問題があり、加工工程の利用性が制限される。【解決手段】 金属線(154)間に配置された有機シリカハイブリッド(110)含むインターメタルレベル誘電体(IMD)を有する集積回路。

Claim (excerpt)：

(a) 第1、第2の導電体間の空間の少なくとも1部を充填するキセロゲルから成り、キセロゲルは有機橋かけ基を含むポリマー網目構造を含むことから成る、集積回路誘電体。

IPC (4)：

H01L 21/312 ,  H01L 21/768 ,  H01L 21/31 ,  C08G 77/52

FI (4)：

H01L 21/312 C ,  C08G 77/52 ,  H01L 21/90 S ,  H01L 21/95