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J-GLOBAL ID：200903077238733748

半導体装置の搬送方法および実装方法

Inventor： 佐藤 朗
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 作田 康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000182311
Publication number (International publication number)：2001358198
Application date： Jun. 13, 2000
Publication date： Dec. 26, 2001
Summary：

【要約】【課題】ウェハから切り分けられた微小ICチップを効率よく搬送し、テープ実装する方法を提供する。【解決手段】ICチップと搬送ガスを流す搬送用パイプとを同符号の電荷で帯電させ、電荷による斥力でそれぞれを非接触に保って搬送する。また、異符号の電荷による吸引力を利用して、ICチップをテープ上の所定の位置に実装する。

Claim (excerpt)：

少なくとも、ICチップとその搬送ガスを流す搬送パイプとを同符号の電荷で帯電させ、上記電荷による斥力を利用して、上記ICチップ同士およびICチップと搬送パイプとを衝突させることなく、上記ICチップを搬送することを特徴とする半導体装置の搬送方法。

IPC (3)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/50 ,  B25J 7/00

FI (4)：

H01L 21/68 A ,  H01L 21/68 E ,  H01L 21/50 C ,  B25J 7/00

F-Term (23)：

3F060AA01 ,  3F060AA03 ,  3F060AA07 ,  3F060GA16 ,  3F060HA03 ,  5F031CA13 ,  5F031DA13 ,  5F031DA15 ,  5F031FA05 ,  5F031FA07 ,  5F031FA09 ,  5F031FA11 ,  5F031FA14 ,  5F031GA23 ,  5F031GA30 ,  5F031GA51 ,  5F031GA62 ,  5F031JA04 ,  5F031JA21 ,  5F031JA22 ,  5F031JA31 ,  5F031MA37 ,  5F031MA40