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J-GLOBAL ID：200903077250402099

ICカードの製造方法

Inventor： 五十嵐 晋祐
Applicant, Patent owner： セイコープレシジョン株式会社 ,  株式会社トキメック
Agent (1)： 松田 和子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997070305
Publication number (International publication number)：1998264560
Application date： Mar. 25, 1997
Publication date： Oct. 06, 1998
Summary：

【要約】【課題】 ICカードの製造にフレームを用いないで、しかもICカードの機能不良を無くし、低コスト化と量産化を達成する。【解決手段】 IC2を実装した回路基板1をデータ送受信用のコイル4に接続してICモジュールAを構成する。ICモジュールAのIC2を実装した側の面に軟質プラスチックシート6を軟化させる軟化剤を塗布する。軟質プラスチックシート6にICモジュールAの軟化剤を塗布した側の面を対向させ、第1の熱プレスによりICモジュールAを軟質プラスチックシート6内に埋め込ませる。そしてICモジュールAが埋め込まれた軟質プラスチックシート6の両面に、絶縁性の硬質化粧シート7,8と透明の保護シート9,10とを第2の熱プレスにより積層してICカードを製造する。

Claim (excerpt)：

ICを実装した回路基板をデータ送受信用のコイルに接続してICモジュールを構成する接続工程と、上記ICモジュールのICを実装した側の面に軟質プラスチックシートを軟化させる軟化剤を塗布する塗布工程と、上記軟質プラスチックシートに上記ICモジュールの軟化剤を塗布した側の面を対向させて熱プレスして上記ICモジュールを上記軟質プラスチックシート内に埋め込ませる第1の熱プレス工程と、上記ICモジュールが埋め込まれた軟質プラスチックシートの両面に絶縁性の硬質化粧シートを積層する第2の熱プレス工程とを含むことを特徴とするICカードの製造方法。

IPC (2)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (2)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K