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J-GLOBAL ID：200903077264828145
SAWフィルタ素子及び電極形成方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鈴木 均
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998145048
Publication number (International publication number)：1999330896
Application date： May. 11, 1998
Publication date： Nov. 30, 1999
Summary：
【要約】【課題】 SAWフィルタを構成する圧電素板上のパッド上に金バンプを形成する際に過大な荷重等を用いることにより金バンプを潰し過ぎたり、逆に接合時の荷重等が過小であるためにパッドに対する接合力が低下するなどの不具合をもたらすことなく、理想的な条件によって金バンプとのボンダビリティの高いパッドを形成することができるバンプ形成方法を提供すること。【解決手段】 少なくともIDT電極指と、電極パッドとを備えた圧電素板から成るSAWフィルタ素子において、圧電素板20、40上に直接、或はパッド下地41を介して、アルミニウムから成る厚肉パッド21、44を形成した。少なくともIDT電極指と、電極パッドとを備えた圧電素板から成るSAWフィルタ素子において、圧電素板上に直接アルミニウムから成る厚肉パッドを形成するとともに、該厚肉パッド表面にその上面の一部を除きアルミニウム-銅合金層を付着した。
Claim (excerpt)：
少なくともIDT電極指と、電極パッドとを備えた圧電素板から成るSAWフィルタ素子において、圧電素板上に直接、或はパッド下地を介して、アルミニウムから成る厚肉パッドを形成したことを特徴とするSAWフィルタ素子。
IPC (2)：
FI (3)：
H03H 9/145 C
, H03H 9/145 D
, H03H 3/08
