積層型コイル装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999111297
Publication number (International publication number)：2000306729
Application date： Apr. 19, 1999
Publication date： Nov. 02, 2000
Summary：

【要約】【課題】2層からなる金属膜の成膜工程により製造することができ、電磁結合係数が大きく、製造コストを低減することのできる積層型コイル装置を提供することを目的とする。【解決手段】絶縁層を介在させて、第1コイルと第2コイルとを、角型のスパイラル形状の下層コイル(破線で示す)と上層コイル(実線で示す)とに分割形成する。第1コイルの経路は、下層の引出端子1e-下層引出線1b-下層コイル1a-上層コイル1c-上層引出線1d-上層の引出端子1fとなる。また、第2コイルの経路は、上層の引出電極2f-上層引出線2d-下層コイル2a-上層コイル2c-下層引出線2b-下層の引出端子2eとなる。そして、下層のコイルと上層のコイルの上下対向していない一重コイル部分を点集合部分で示すように、角型スパイラルコイル面の一つの対角線上に配置する。

Claim (excerpt)：

第1コイルと第2コイルとはいずれも絶縁層を介して上層および下層の2層に分割して形成されたスパイラルコイル部分(第1上・下層コイル、第2上・下層コイル)と引出線部分(第1上・下層引出線、第2上・下層引出線)とからなり、第1コイルは、第1下層コイルの外側端部に第1下層引出線が一体に接続され、第1上層コイルの外側端部に第1上層引出線が一体に接続され、そして第1下層コイルと第1上層コイルの内側端部が貫通孔線で接続されてなり、第2コイルは、第2下層コイルの外側端部に第2上層引出線が貫通孔線を介して接続され、第2上層コイルの外側端部に第2下層引出線が貫通孔線を介して接続され、そして第2下層コイルと第2上層コイルの内側端部が貫通孔線で接続されてなり、第1コイルと第2コイルとは、それらの上・下層コイルおよび引出線が、上下重なるように配置され、前記引出線に外部引出端子が接続されてなる積層型コイル装置。

IPC (3)：

H01F 17/00 , H01F 19/00 , H01F 27/28

FI (3)：

H01F 17/00 B , H01F 19/00 Z , H01F 27/28 M

F-Term (14)：

5E043AA08 , 5E043AB09 , 5E043BA01 , 5E043BA03 , 5E070AA01 , 5E070AB03 , 5E070AB10 , 5E070BA01 , 5E070CB04 , 5E070CB13 , 5E070CB17 , 5E070CB18 , 5E070CC10 , 5E070DA15

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