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J-GLOBAL ID：200903077271711407
基板熱処理装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
吉田 茂明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998364849
Publication number (International publication number)：2000188258
Application date： Dec. 22, 1998
Publication date： Jul. 04, 2000
Summary：
【要約】【課題】 基板上の温度分布をリアルタイムに求めることができる基板熱処理装置、および、得られる温度分布に基づいて基板の加熱処理を均一に行うように制御する基板熱処理装置を提供する。【解決手段】 基板熱処理装置1は、チャンバ10内において、複数のランプ32の放射熱により、基板支持部20に支持される基板Wを加熱する。また、基板熱処理装置1は、基板Wの複数の測定位置の温度を測定する複数の温度計42をさらに備え、温度計42によって測定された異なる複数の位置の温度に基づいて、基板の温度分布を求める。ここにおいて、非測定位置の温度は推定により求めることができる。さらに、得られた温度分布に基づいて、基板の加熱処理を均一にするような加熱指令値が加熱指令値生成部50によって生成され、ランプ32に出力される。
Claim (excerpt)：
基板の熱処理を行う装置であって、前記基板を加熱する加熱手段と、前記基板の複数の測定位置における温度を測定する複数の温度測定手段と、前記複数の温度測定手段による測定温度に基づいて前記基板の温度分布を推定する温度分布推定手段と、を備えることを特徴とする基板熱処理装置。
F-Term (5)：
5F045DP04
, 5F045EK11
, 5F045EK21
, 5F045EM10
, 5F045GB05
