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J-GLOBAL ID：200903077271863118

封止用樹脂組成物および半導体封止装置

Inventor： 須田 裕文
Applicant, Patent owner： 京セラケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001182683
Publication number (International publication number)：2002371195
Application date： Jun. 18, 2001
Publication date： Dec. 26, 2002
Summary：

【要約】【課題】 ハロゲン化合物および酸化アンチモンを含有しない、難燃性、連続生産性、耐湿性のよい、封止用樹脂組成物および半導体封止装置を提供する。【解決手段】(A)最大粒子径が200μm以下で、平均粒子径が1μm以上60μm以下である無機充填剤、(B)熱硬化性樹脂、(C)硬化剤、(D)ホスファゼン化合物および(E)マグネシウム・アルミニウム系イオン交換体を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して、前記(A)無機充填剤を60〜90重量%、前記(D)ホスファゼン化合物を0.1〜10重量%、そして前記(E)マグネシウム・アルミニウム系イオン交換体を0.1〜2重量%の割合でそれぞれ含有してなる封止用樹脂組成物である。また、この封止用樹脂組成物の硬化物によって半導体チップを封止してなる半導体封止装置である。

Claim (excerpt)：

(A)最大粒子径が200μm以下で、平均粒子径が1μm以上60μm以下である無機充填剤、(B)熱硬化性樹脂、(C)硬化剤、(D)ホスファゼン化合物および(E)マグネシウム・アルミニウム系イオン交換体を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して、前記(A)無機充填剤を60〜90重量%、前記(D)ホスファゼン化合物を0.1〜10重量%、そして前記(E)マグネシウム・アルミニウム系イオン交換体を0.1〜2重量%の割合で、それぞれ含有してなることを特徴とする封止用樹脂組成物。

IPC (8)：

C08L101/00 ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/10 ,  C08K 5/5399 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (7)：

C08L101/00 ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/10 ,  C08K 5/5399 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R

F-Term (51)：

4J002AA02W ,  4J002BE02W ,  4J002BF02W ,  4J002BG00W ,  4J002BH00W ,  4J002CC03W ,  4J002CC03X ,  4J002CC16W ,  4J002CC18W ,  4J002CD00W ,  4J002CK02W ,  4J002CL00W ,  4J002CM04W ,  4J002CP03W ,  4J002DB019 ,  4J002DE138 ,  4J002DE148 ,  4J002DE238 ,  4J002DF018 ,  4J002DJ018 ,  4J002DJ048 ,  4J002DL008 ,  4J002EN006 ,  4J002EU116 ,  4J002EW157 ,  4J002FA048 ,  4J002FD018 ,  4J002FD137 ,  4J002FD14X ,  4J002FD146 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AD01 ,  4J036AF01 ,  4J036DC02 ,  4J036DC41 ,  4J036FA01 ,  4J036FA02 ,  4J036FA12 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA11 ,  4M109EB07 ,  4M109EB12 ,  4M109EB16 ,  4M109EB18 ,  4M109EC01