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J-GLOBAL ID：200903077281761917

多層プリント配線板およびその製造方法

Inventor： 平松 靖二
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 小川 順三 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997166262
Publication number (International publication number)：1999017336
Application date： Jun. 23, 1997
Publication date： Jan. 22, 1999
Summary：

【要約】【課題】 バイアホールの小径化を実現し、配線密度の高い多層プリント配線板を提供すること。【解決手段】 基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とを交互に積層してなる多層プリント配線板において、内層側の導体回路5と外層側の導体回路6とが、層間樹脂絶縁層を貫通する柱状導体7により電気的に接続されていることを特徴とする多層プリント配線板である。

Claim (excerpt)：

基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とを交互に積層してなる多層プリント配線板において、内層側の導体回路と外層側の導体回路とが、層間樹脂絶縁層を貫通する柱状導体により電気的に接続されていることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/38

FI (3)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 E ,  H05K 3/38 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開昭56-116697
  
• 特公平5-044199
  
• 多層配線板の製造法および多層金属層付絶縁基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-090967   Applicant：日立化成工業株式会社
• 特開昭56-116697
  
• 特公平5-044199