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J-GLOBAL ID：200903077299988366
バーンイン用コンタクタ及びプローブカード
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小原 肇
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993339458
Publication number (International publication number)：1995161788
Application date： Dec. 03, 1993
Publication date： Jun. 23, 1995
Summary：
【要約】【目的】 バーンイン時の温度変化により触針が集積回路の端子から位置ずれしないバーンイン用コンタクタを提供する。【構成】 本バーンイン用テスタは、半導体ウエハ1に複数形成されたIC2それぞれの所定の端子に個別に接触する触針3を下面に有し且つこれらの触針3にそれぞれ電気的に接続された配線回路パターンを複数層に亘って有する多層配線シート4と、この多層配線シート4上面に触針3の領域をカバーするように弾性体5を介して積層されて一体化し且つ半導体ウエハ1の熱膨張率と同一熱膨張率を有する補償プレート6と、この補償プレート6の温度を調整する温度調整用プレート7とを備え、温度調整可能な載置台8に載置された半導体ウエハ1の所定の端子に各触針3を一括して接触させた状態で全IC2について一括してバーンインするように構成されている。
Claim (excerpt)：
被検査体に複数形成された集積回路それぞれの所定の端子に個別に接触する触針を一方の面に有し且つこれらの触針にそれぞれ電気的に接続された配線回路パターンを複数層に亘って有する多層配線シートと、この多層配線シートの他方の面に上記触針の領域をカバーするように弾性体を介して積層されて一体化し且つ上記被検査体の熱膨張率と同一またはそれに近い熱膨張率を有する補償プレートと、この補償プレートの温度を調整する温度調整用プレートとを備え、温度調整可能な載置台に載置された上記被検査体の所定の端子に上記各触針を一括して電気的に接触させた状態で上記全集積回路に温度ストレス及び電圧ストレスを与えて被検査体の全集積回路を一括してバーンインするように構成されたことを特徴とするバーンイン用テスタ。
IPC (3)：
H01L 21/66
, G01R 1/073
, G01R 31/26
