半導体樹脂封止用金型

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：加藤朝道
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997194858
Publication number (International publication number)：1999026488
Application date： Jul. 04, 1997
Publication date： Jan. 29, 1999
Summary：

【要約】【課題】ダミーキャビティ部の樹脂付着を防止することと樹脂充填差を吸収・緩和するダミーキャビティを用いてボイドや未充填を防止する。【解決手段】ダミーキャビティ1には5〜25°の抜きテーパを設けることと、ダミーキャビティ1にエジェクターピン3aを設けることによって、ダミーキャビティ1への樹脂付着を防ぐ。また樹脂流動の充填の差を吸収・緩和できるように、数値的な解析もしくは実験によって確認されたダミーキャビティ1の体積を設定することで、樹脂流動、充填の差によるボイドや未充填の発生を防止する。

Claim (excerpt)：

半導体装置の樹脂封止金型において、樹脂封止部であるキャビティに樹脂流路であるランナーにより連通された樹脂だまり部となるダミーキャビティが設けられ、前記ダミーキャビティは、半導体素子を搭載したリードフレームによって上・下に分けられる樹脂封止部であるキャビティ内の上・下の樹脂流動や充填の差を予め数値的解析により算出した結果に基づいて、前記樹脂流動や充填の差を吸収・緩和できる体積とされている、ことを特徴とする半導体装置の樹脂封止用金型。

IPC (3)：

H01L 21/56 , B29C 45/14 , B29C 45/26

FI (3)：

H01L 21/56 T , B29C 45/14 , B29C 45/26

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

特開昭54-154971
モールド方法およびモールド装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-308717 Applicant：三菱電機株式会社
特開昭63-082715

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