Pat

J-GLOBAL ID：200903077310569443

ブレード

Inventor： 千葉 清隆
Applicant, Patent owner： 株式会社東京精密
Agent (1)： 松浦 憲三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994188302
Publication number (International publication number)：1996052658
Application date： Aug. 10, 1994
Publication date： Feb. 27, 1996
Summary：

【要約】【目的】硬脆性材料を切断してもチッピングの少ない切削加工を行うことのできるブレードを提供する。【構成】ダイヤモンド等の超砥粒20をニッケルよりも熱伝導率の大きな結合剤22、例えば銀又は銀の合金でメタルボンドしてブレード10の切刃部16を形成する。これにより、被切削物を切断する切断時に発生する切削熱を、切刃部16からブレード10の台金12に効率良く逃がすことができる。従って、切刃部16に切削熱が蓄熱しにくいので、硬脆性材料等を切断してもチッピングが発生を著しく減少させることができる。

Claim (excerpt)：

ダイヤモンド等の超砥粒をニッケルよりも熱伝導率の大きな結合剤でメタルボンドして切刃部を形成して成ることを特徴とするブレード。

IPC (4)：

B24D 3/06 ,  B24D 3/00 320 ,  B24D 3/02 310 ,  B24D 5/12

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• ハブタイプ銅電鋳ブレード
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-180519   Applicant：株式会社ディスコ