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J-GLOBAL ID:200903077352590027
セラミックスの接合構造およびその製造方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
杉村 暁秀 (外9名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997164582
Publication number (International publication number):1999012053
Application date: Jun. 20, 1997
Publication date: Jan. 19, 1999
Summary:
【要約】【課題】モリブデンを含む金属からなる埋設部材がセラミックス部材に埋設されており、セラミックス部材中の埋設部材と金属接合部材とを接合する接合構造において、高温領域で長時間運転しながら空気等にさらされても、埋設部材の浸食や絶縁不良などが生じないようにする。【解決手段】セラミックス部材1の接合層12と接触する接合面4aに金属部材3の一部が露出して金属露出部を形成しており、この接合面4aに沿ってセラミックス部材1と金属露出部とがそれぞれ接合層12を介して金属接合部材7へと接合されている。接合層12の主成分が金、白金およびパラジウムからなる群より選ばれた一種以上の金属である。
Claim (excerpt):
セラミックス部材と金属接合部材とが接合層を介して接合されている耐酸化性のセラミックスの接合構造において、少なくともモリブデンを含む金属からなる埋設部材が前記セラミックス部材に埋設されており、前記セラミックス部材の前記接合層と接触する接合面に前記埋設部材の一部が露出して金属露出部を形成しており、この接合面に沿って前記セラミックス部材と前記金属露出部とがそれぞれ前記接合層を介して前記金属接合部材へと接合されており、前記接合層の主成分が金、白金およびパラジウムからなる群より選ばれた一種以上の金属であることを特徴とする、セラミックスの接合構造。
IPC (2):
FI (2):
C04B 37/02 B
, H01L 21/68 R
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (7)
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セラミックスの接合構造およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-024836
Applicant:日本碍子株式会社
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特開平2-007457
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黒鉛と金属の接合方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-201338
Applicant:日本電気株式会社
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ろう接用合金
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-021082
Applicant:三菱マテリアル株式会社
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特開平1-265502
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セラミックス表面への金属層の形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-197777
Applicant:日本セメント株式会社
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特開平2-172876
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