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J-GLOBAL ID：200903077357119365
素子の封止パッケージ構造およびその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
五十嵐 清
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998159977
Publication number (International publication number)：1999340348
Application date： May. 25, 1998
Publication date： Dec. 10, 1999
Summary：
【要約】【課題】 素子1が形成された素子形成基板体2の上側に蓋部基板体3を接合して形成された素子1の収容空間5を気密性高く封止する。【解決手段】 空間5に連通接続する連通孔12を設ける。この連通孔12の開口部12aは素子形成基板体2の表面に形成し、連通孔12を外部に連通接続するための穴部6を蓋部基板体3に形成する。該穴部6には穴径が細くくびれているくびれ部分16を形成する。開口部12a上端縁には封止接合強化膜14を形成し、この膜14の上側に接合すると共に開口部12aを塞ぐ封止部材15を設ける。空間5が封止される前の状態で、封止部材15をくびれ部分16に乗せて加熱・溶解させながら封止部材15のガス抜きを行った後に、さらに封止部材15の加熱を引き続き行って溶融した封止部材15を小径開口部12aに向けて落とし込ませて開口部12aを塞ぎ空間5を気密性高く封止する。
Claim (excerpt)：
素子が形成された素子形成基板体と、上記素子が形成された素子形成領域を含む素子形成基板体の上側に接合する蓋部基板体と、上記素子形成基板体と蓋部基板体に囲まれ上記素子を収容する空間と、前記蓋部基板体の表面に開口部が形成され該開口部から上記素子形成基板体の表面に至る穴部と、この穴部によって囲まれる素子形成基板体の表面領域内に前記穴部よりも小径の小径開口部が形成され該小径開口部から前記空間に連通接続する連通孔と、この連通孔の小径開口部を塞いで上記素子の収容空間を封止する封止部材とが設けられている素子の封止パッケージ構造であって、上記穴部には上記開口部から素子形成基板体の表面に至るまでの間に穴径が細くくびれているくびれ部分が形成されている構成としたことを特徴とする素子の封止パッケージ構造。
IPC (2)：
FI (3)：
H01L 23/02 B
, H01L 23/02 Z
, H01L 23/10 B
