Pat

J-GLOBAL ID：200903077363771295

非導電性プラスチックからなるパターン化されたプラスチック型中の組み込まれた電極の製法、組み込まれた電極を有する非導電性プラスチックからなるパターン化されたプラスチック型、組み込まれた電極を有する非導電性プラスチックからなるパターン化されたプラスチック型を含む分析系及び構造体の製造のための材料の析出方法

Inventor： ホルガー ライネッケ ,  フリードリン フランツ ネーカー
Applicant, Patent owner： マイクロパーツ ゲゼルシャフト フュア ミクロストルクトゥーアテヒニク ミット ベシュレンクテル ハフツング
Agent (1)： 矢野 敏雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996264543
Publication number (International publication number)：1997125255
Application date： Oct. 04, 1996
Publication date： May. 13, 1997
Summary：

【要約】【課題】 非導電性プラスチックからなるパターン化されたプラスチック型中の組み込まれた電極の製法。【解決手段】 電磁放射線に対して透過性である支持体プレート上に、パターン化されたプラスチック型を製造し、金属化合物の溶液でプラスチック型のパターンを充填し、支持体プレートの裏面から、支持体プレートを通して、電磁放射線で金属化合物の溶液を照射し、この場合、電極は、パターン下地の上に形成され、かつパターン化されたプラスチック型のパターンから金属化合物の溶液を除去する。【効果】 析出の際に得られた構造体に欠陥、突起もしくは空洞は生じない。

Claim (excerpt)：

非導電性プラスチックからなるパターン化されたプラスチック型中の組み込まれた電極を製造する方法において、電磁放射線に対して透過性である支持体プレート上に、パターン化されたプラスチック型を製造し、金属化合物の溶液でプラスチック型のパターンを充填し、支持体プレートの裏面から、支持体プレートを通して、電磁放射線で金属化合物の溶液を照射し、この場合、電極は、パターン下地の上に形成され、かつパターン化されたプラスチック型のパターンから金属化合物の溶液を除去することを特徴とする、非導電性プラスチックからなるパターン化されたプラスチック型中の組み込まれた電極の製法。

IPC (4)：

C23C 18/14 ,  B29C 33/40 ,  C23C 18/16 ,  B29L 31:34

FI (3)：

C23C 18/14 ,  B29C 33/40 ,  C23C 18/16