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J-GLOBAL ID：200903077366481727

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor： 中村 正志 ,  山本 広志 ,  辻 隆行
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994022389
Publication number (International publication number)：1995228664
Application date： Feb. 21, 1994
Publication date： Aug. 29, 1995
Summary：

【要約】【目的】 半田付け工程などで高温にさらされたときにクラックが発生しにくく、その結果、耐湿信頼性が改善された封止品が得られる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂総量に対して式(1)で示されるエポキシ樹脂を10〜100重量%含有し、硬化剤がフェノール樹脂硬化剤であることを特徴としている。【化1】

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂総量に対して式(1)で示されるエポキシ樹脂を10〜100重量%含有し、硬化剤がフェノール樹脂硬化剤であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (4)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31