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J-GLOBAL ID:200903077383569905
熱交換器の製造方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
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Agent (1):
坂間 暁 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994188207
Publication number (International publication number):1996052565
Application date: Aug. 10, 1994
Publication date: Feb. 27, 1996
Summary:
【要約】【目的】 低コストで高耐食性熱交換器を製造可能な製造方法を提供する。【構成】 0.1〜50μm粒径のフッ化物系フラックスと、1〜60μm粒径のSiを5〜12wt%、Znを2〜10wt%含むアルミニウム合金粉末とを重量比で1〜3:9〜7の割合で液体中に懸濁させた懸濁液をアルミニウム熱交換器部材の表面に付着させ乾燥後、不活性ガス中で加熱して熱交換器の接合部を接合すると共に、熱交換器の表面に最大Zn濃度が0.3〜5%、かつ、拡散深さが30〜150μmの耐食性のあるZn拡散層を形成させる。また、バインダとしてでんぷんや熱可塑性アクリル系結合剤を用いるやり方も提供される。
Claim (excerpt):
粒径が実質的に0.1〜50μmからなるフッ化物系フラックスと、粒径が実質的に1〜60μmからなるSi;5〜12wt%、Zn;2〜10wt%を含み残りはアルミニウムおよび不可避的不純物からなるアルミニウム合金ろう材粉末とを重量比で1〜3:9〜7の割合で液体中に懸濁させ、該懸濁液をアルミニウムあるいはその合金からなる熱交換器部材の表面に付着させ乾燥後、不活性ガス中にて前記フッ化物系フラックスの融点よりも高く、かつ、前記熱交換器部材の融点以下の温度に加熱し前記ろう材粉末を溶融させ、前記熱交換器の接合部を接合すると共に、該熱交換器の表面に最大Zn濃度が0.3〜5%、かつ、拡散深さが30〜150μmのZn拡散層を形成させることを特徴とする熱交換器の製造方法。
IPC (6):
B23K 1/00 330
, B23K 35/28 310
, B23K 35/363
, B23K 35/40 340
, C22C 21/00
, F28F 21/08
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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特開平3-035870
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特開平4-270060
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特開昭58-003987
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