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J-GLOBAL ID：200903077398387293
回路付サスペンション基板の製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
岡本 寛之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005241687
Publication number (International publication number)：2007058967
Application date： Aug. 23, 2005
Publication date： Mar. 08, 2007
Summary：
【課題】 工数および手間の軽減を図りつつ、グランド端子を形成して、グランド接続し、製造コストを低減することのできる、回路付サスペンション基板の製造方法を提供すること。【解決手段】 金属支持基板2の上に、ベース開口部13が形成されるようにベース絶縁層3を形成し、ベース絶縁層3の上に、グランド配線14および信号配線パターン15からなる導体パターン4を形成し、ベース絶縁層3の上に、導体パターン4を被覆するカバー絶縁層5を、第1カバー開口部16および第2カバー開口部17が形成されるように形成する。その後、グランド配線14から給電して、第1カバー開口部16から露出するグランド端子18の表面と、第2カバー開口部17から露出するグランド接続部19の表面とに、電解めっき層6を形成した後、グランド接続部19と金属支持基板2とが導通するように、ベース開口部13内に金属充填層7を形成する。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
金属支持基板を用意する工程と、
前記金属支持基板の上に、前記金属支持基板が露出するベース開口部を有するベース絶縁層を形成する工程と、
前記ベース絶縁層の上に、グランド配線を含む導体パターンを形成する工程と、
前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆し、かつ、前記グランド配線の一部が露出する第1カバー開口部、および、前記ベース開口部が前記グランド配線の一部とともに露出する第2カバー開口部を有するカバー絶縁層を形成する工程と、
前記グランド配線から給電して、前記第1カバー開口部から露出する前記グランド配線の表面、および、前記第2カバー開口部から露出する前記グランド配線の表面に、電解めっき層を形成する工程と、
前記グランド配線および前記金属支持基板が導通するように、前記ベース開口部内に金属充填層を形成する工程と
を備えていることを特徴とする、回路付サスペンション基板の製造方法。
IPC (1)：
FI (1)：
F-Term (2)：
Patent cited by the Patent：
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