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J-GLOBAL ID：200903077417207048

接触帯電方法及び接触帯電装置

Inventor： 大福 英治 ,  鈴木 欽也 ,  増田 善友 ,  原島 寛 ,  川越 隆博
Applicant, Patent owner： 株式会社ブリヂストン
Agent (1)： 小島 隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991276703
Publication number (International publication number)：1993088505
Application date： Sep. 27, 1991
Publication date： Apr. 09, 1993
Summary：

【要約】【目的】 接触帯電部材を被帯電体に当接させ、これら接触帯電体と被帯電体との間に電圧を印加して、被帯電体を帯電させる場合に、低電圧で効率よく、十分な帯電電位が得られるようにする。【構成】 接触帯電部材(A)を被帯電体(B)に当接させ、これら接触帯電体(A)と被帯電体(B)との間に電圧を印加して、被帯電体(B)を帯電させる場合に、上記接触帯電部材(A)の静電容量を被帯電体(B)の静電容量よりも小さくする。

Claim (excerpt)：

接触帯電部材を被帯電体に当接させ、これら接触帯電体と被帯電体との間に電圧を印加して、被帯電体を帯電させる接触帯電方法において、上記接触帯電部材の静電容量を被帯電体の静電容量よりも小さくしたことを特徴とする接触帯電方法。

IPC (2)：

G03G 15/02 101 ,  G03G 5/00 101