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J-GLOBAL ID：200903077425086071

硬化性樹脂組成物とそれを用いた多層プリント配線板およびその製法

Inventor： 西村 伸 ,  天羽 悟 ,  川井 良憲 ,  佐通 祐一 ,  三輪 崇夫 ,  高橋 昭雄
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 高橋 明夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993059142
Publication number (International publication number)：1994273930
Application date： Mar. 18, 1993
Publication date： Sep. 30, 1994
Summary：

【要約】【構成】一般式(1)(但し、式中R1は芳香環を含む炭素数6〜15の有機残基、R2は水素,フェニル基,アルコキシフェニル基、R3,R4,R5は水素、炭素数9以下のアルキル基を示し、R3,R4,R5の少なくとも二つは水素を示す。)で表わされる繰返し単位を有する共重合体100重量部に対し、光重合開始剤及び/または熱重合開始剤10〜0.5重量部を含む硬化性樹脂組成物およびそれをパターン絶縁に用いた多層プリント配線板。【化21】【効果】ポリマレイミド骨格と不飽和二重結合を側鎖に有し、光重合開始剤の添加によって光反応性に優れ、硬化後の耐熱性が優れた硬化物を与えるので、プリント配線板の絶縁性パターンとして優れている。

Claim (excerpt)：

一般式(1)【化1】(但し、式中R1は芳香環を含む炭素数6〜15の有機残基、R2は水素,フェニル基,アルコキシフェニル基、R3,R4,R5は水素、炭素数9以下のアルキル基を示し、R3,R4,R5の少なくとも二つは水素を示す。)で表わされる繰返し単位を有する共重合体100重量部に対し、光重合開始剤及び/または熱重合開始剤のそれぞれを0.5〜10重量部を含むことを特徴とする硬化性樹脂組成物。

IPC (9)：

G03F 7/038 501 ,  G03F 7/038 504 ,  B32B 27/28 ,  C08F299/00 MRN ,  G03F 7/027 514 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/46