Pat
J-GLOBAL ID:200903077441040898
プラズマ処理装置
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
三好 祥二
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994069137
Publication number (International publication number):1995254500
Application date: Mar. 14, 1994
Publication date: Oct. 03, 1995
Summary:
【要約】【目的】プラズマ処理装置に於いて、プラズマ中の荷電粒子の壁面への衝突を抑止し、プラズマ発生用コイルの抵抗を減少させ、更に構造の簡略化を図る。【構成】反応室にプラズマ発生用コイル24を設け、或は又プラズマ発生用コイルの位置を変更可能とし、或はプラズマ発生用コイルの表面を絶縁材25で覆い、或はプラズマ発生用コイルをパイプで形成し、プラズマ発生用コイルに高周波電力を印加することによって生ずる交番磁界が反応室壁面を貫通することがなくなり、プラズマ中の荷電粒子の壁面への衝突を抑止でき、反応室壁面からの不要なガスの放出を防止でき、プラズマ発生用コイルのコイル径を小さくできてプラズマ発生用コイルの抵抗を小さくでき、高周波電力の供給を効率的に行える。
Claim (excerpt):
反応室にプラズマ発生用コイルを設けたことを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (4):
H05H 1/46
, C30B 25/06
, H01L 21/3065
, H01L 21/31
FI (3):
H01L 21/302 B
, H01L 21/302 C
, H01L 21/31 C
Return to Previous Page