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J-GLOBAL ID:200903077455315695

センサ部を有するハイブリッド半導体装置の組立体

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 大貫 進介 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991171850
Publication number (International publication number):1994013426
Application date: Jun. 18, 1991
Publication date: Jan. 21, 1994
Summary:
【要約】【目的】 センサを半導体チップ上に直接取付けることによって機械的手段による工程を省き、組み立てコストの削減および信頼性の向上を達成する。【構成】 センサダイ11と集積回路ダイ10とはそれぞれ別々に製造され、そののちセンサ11は半導体チップ10上にハンダ突起12を用いて取付けられる。絶縁物シール材料(21)はセンサ11の周囲端部をシールしてパッケージの封止材料などのセンサ内部への侵入を防ぐ。
Claim (excerpt):
ハイブリッド回路組立体であって:センサ(11);および半導体集積回路(10);とを含み、前記センサ(11)と前記半導体集積回路(10)とはハンダ突起(12)によって互いに電気的に結合されている、ことを特徴とするハイブリッド回路組立体。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • 特開昭63-283149
  • 特開昭51-102466

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