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J-GLOBAL ID：200903077456623733

耐熱性接着剤用組成物、耐熱性接着剤、耐熱性接着剤層付きフイルム、印刷回路用基板及び半導体装置

Inventor： 野村 好弘 ,  桐原 博 ,  中原 武 ,  向山 吉之 ,  森永 喬
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991277665
Publication number (International publication number)：1993117620
Application date： Oct. 24, 1991
Publication date： May. 14, 1993
Summary：

【要約】【目的】 耐熱性、接着性に優れた耐熱性接着剤用組成物を提供する。【構成】 (A)下記一般式(I)で表される繰り返し単位を有する芳香族ポリエーテルアミド、(B)エポキシ樹脂及び(C)溶媒を含んでなる耐熱性接着剤用組成物耐熱性接着剤、耐熱性接着剤層付きフィルム及び半導体装置。【化1】[式中R1、R2、R3およびR4はそれぞれ独立に水素、低級アルキル基、低級アルコキシ基またはハロゲン原子を示し、Xは結合、【化2】を示し(ここでR5およびR6はそれぞれ独立に水素、低級アルキル基、トリフルオロメチル基、トリクロロメチル基またはフェニル基を示す)Xは繰り返し単位毎に相違してもよく、Arは芳香族の3価の基を示す]

Claim (excerpt)：

(A)下記一般式(I)で表される繰り返し単位を有する芳香族ポリエーテルアミド、(B)エポキシ樹脂及び(C)溶媒を含んでなる耐熱性接着剤用組成物。【化1】[式中R1、R2、R3およびR4はそれぞれ独立に水素、低級アルキル基、低級アルコキシ基またはハロゲン原子を示し、Xは結合、【化2】を示し(ここでR5およびR6はそれぞれ独立に水素、低級アルキル基、トリフルオロメチル基、トリクロロメチル基またはフェニル基を示す)、Xは繰り返し単位毎に相違してもよく、Arは芳香族の2価の基を示す]

IPC (5)：

C09J177/00 JGA ,  C08L 77/00 LQT ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/38