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J-GLOBAL ID：200903077460469722

電子機器筐体

Inventor： 眼龍 裕司 ,  木村 純生 ,  中島 義信 ,  原賀 康介 ,  八木 直樹
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (2)： 宮田 金雄 ,  高瀬 彌平
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003186708
Publication number (International publication number)：2004031969
Application date： Jun. 30, 2003
Publication date： Jan. 29, 2004
Summary：

【課題】リベット等の締結具を併用する接着剤を用いて組み立てられ、必要な耐震性を得るのに充分な剛性を持つ電子機器筐体を提供すること。【解決手段】本発明に係る電子機器筐体は、電子機器ユニット43を内部に搭載する電子機器筐体であって、少なくとも一辺に金属板を折り曲げて箱型に形成された補強構造46、47、52を備えてなる、互いに接合されて筐体を形成する複数の金属パネル32、33と、筐体の角隅部でパネル間に設けられ、パネルを互いに強固に結合させ、筐体の角隅部の剛性を高める少なくとも1つの結合金具57と、締結具58を併用する接着剤を有し、パネル間およびパネルと結合金具57との間を互いに接合する接合手段とを備えている。【選択図】 図6

Claim (excerpt)：

電子機器ユニットを内部に搭載する電子機器筐体であって、互いに接合されて筐体を形成する複数の金属パネルと、上記筐体の角隅部で上記パネル間に設けられ、上記パネルを互いに強固に結合させ、上記筐体の上記角隅部の剛性を高める少なくとも1つの結合金具と、締結具を併用する接着剤を有し、上記パネル間および上記パネルと上記結合金具との間を互いに接合する接合手段とを備えた電子機器筐体。

IPC (2)：

H05K7/18 ,  H02B1/30

FI (3)：

H05K7/18 C ,  H05K7/18 D ,  H02B1/08 B

F-Term (3)：

5G016AA04 ,  5G016CA12 ,  5G016CA13

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 操作箱の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-280752   Applicant：三明電機株式会社