Pat

J-GLOBAL ID：200903077475607110

エポキシ樹脂組成物の製造方法

Inventor： 岸上 泰久 ,  橋本 眞治 ,  渡辺 和彦
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994008462
Publication number (International publication number)：1995216197
Application date： Jan. 28, 1994
Publication date： Aug. 15, 1995
Summary：

【要約】【目的】 成形時の流動性、及び成形性が良好で、かつ硬化物の曲げ強度等の性能を低下させずに熱膨張率の低減を実現することが可能な、高充填化されたエポキシ樹脂組成物の製造方法を提供する。【構成】 無機粉末充填材の含有割合が真比重換算で75〜93体積%であるエポキシ樹脂組成物の製造方法であって、無機粉末充填材として、無機粉末充填材の圧縮成形前の平均粒径が、圧縮成形後も保持される圧力で、無機粉末充填材のみを圧縮成形して得られる成形体中の無機粉末充填材の体積分率が78体積%以上である無機粉末充填材を用い、さらに、無機粉末充填材、カップリング剤及び有機溶剤を、無機粉末充填材の含有率が50重量%以下となるように混合した分散液を、加熱された流路管内で加熱し、次いで減圧雰囲気中に噴霧する方法で無機粉末充填材がカップリング剤処理されていることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

無機粉末充填材の含有割合が真比重換算で75〜93体積%であるエポキシ樹脂組成物の製造方法であって、前記無機粉末充填材として、無機粉末充填材の圧縮成形前の平均粒径が、圧縮成形後も保持される圧力で、無機粉末充填材のみを圧縮成形して得られる成形体中の無機粉末充填材の体積分率が78体積%以上である無機粉末充填材を用い、さらに、前記無機粉末充填材、カップリング剤及び有機溶剤を、前記無機粉末充填材の含有率が50重量%以下となるように混合した分散液を、加熱された流路管内で加熱し、次いで減圧雰囲気中に噴霧する方法で前記無機粉末充填材がカップリング剤処理されていることを特徴とするエポキシ樹脂組成物の製造方法。

IPC (6)：

C08L 63/00 NLD ,  C08K 3/00 NKT ,  C08K 9/06 KCQ ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31