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J-GLOBAL ID：200903077478185438

スチールコードとゴム組成物との複合体

Inventor： 野口 洋司
Applicant, Patent owner： 株式会社ブリヂストン
Agent (1)： 杉村 暁秀 (外5名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992045609
Publication number (International publication number)：1993247271
Application date： Mar. 03, 1992
Publication date： Sep. 24, 1993
Summary：

【要約】【目的】 スチールコードとゴムとの接着性を安定化する。【構成】 加硫前のスチールコードコーティングゴム組成物中の水分含有率が0.2〜0.7 重量%であり、且つゴム成分 100重量部に対して、硫黄を 0.5〜4.0重量部含有するゴム組成物中に、表面にコバルトめっき層を有するスチールコードを埋設する。

Claim (excerpt)：

加硫前のスチールコードコーティングゴム組成物中の水分含有率が 0.2〜0.7 重量%であり、且つゴム成分 100重量部に対して、硫黄を 0.5〜4.0 重量部含有するゴム組成物中に、表面にコバルトめっき層を有するスチールコードを埋設してなることを特徴とするスチールコードとゴム組成物との複合体。

IPC (5)：

C08L 21/00 KCU ,  B60C 9/00 ,  C08K 3/06 ,  C08K 7/04 KDW ,  B60C 1/00