Pat
J-GLOBAL ID:200903077482671150
熱可塑性樹脂組成物
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992012466
Publication number (International publication number):1993202239
Application date: Jan. 28, 1992
Publication date: Aug. 10, 1993
Summary:
【要約】【構成】 (A)ポリオレフィン、(B)ポリエ-テルエステルアミドおよび(C)ポリアミドからなり、成分(A)と成分(B)の重量配合比(A)/(B)が10〜99/90〜1であり、かつ成分(C)の配合量が、成分(A)および成分(B)の合計100重量部に対して、1〜50重量部である熱可塑性樹脂組成物。【効果】 永久制電性を有し、ポリエ-テルエステルアミドの滲出が起こらず、かつ機械的特性の優れた樹脂組成物が得られる。
Claim (excerpt):
(A)ポリオレフィン(B)ポリエ-テルエステルアミド および(C)ポリアミドからなり、成分(A)と成分(B)の重量配合比(A)/(B)が10〜99/90〜1であり、かつ成分(C)の配合量が、成分(A)および成分(B)の合計100重量部に対して、1〜50重量部である熱可塑性樹脂組成物。
IPC (5):
C08L 23/02 LCV
, C08L 23/26 LDA
, C08L 23/26 LDP
, C08L 77/00 LQV
, C08L 77/12 LQS
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
Show all
Return to Previous Page