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J-GLOBAL ID：200903077498534641

集積回路装置

Inventor： 加藤 肇
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 宮園 純一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992122593
Publication number (International publication number)：1993299528
Application date： Apr. 16, 1992
Publication date： Nov. 12, 1993
Summary：

【要約】【目的】 温度サイクル性が良く、基板と封止樹脂との接着面が剥がれにくく、剥がれが生じた場合でも、基板表面上の電子素子に影響を及ぼさない集積回路を得る。【構成】 少なくとも半導体チップ3及び電極を表面1a側に有する基板1と、この基板1の裏面1dを露出させた状態で全体を被う封止樹脂6とを備えた集積回路装置において、上記基板1の側面1b,1c下端を切除して段差部11,11を設け、この段差部11,11を上記封止樹脂6の一部で埋めるようにした。

Claim (excerpt)：

少なくとも半導体チップ及び電極を表面側に有する基板と、この基板の裏面を露出させた状態で全体を被う封止樹脂とを備えた集積回路装置において、上記基板の側面下端を切除して段差部を設け、この段差部を上記封止樹脂で埋めるようにしたことを特徴とする集積回路装置。

IPC (2)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/28