Pat
J-GLOBAL ID：200903077504474117
画像表示素子基板の製造方法及びその装置
Inventor：
,
,
,
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
薄田 利幸
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995022543
Publication number (International publication number)：1996220559
Application date： Feb. 10, 1995
Publication date： Aug. 30, 1996
Summary：
【要約】【目的】少なくとも基板上の主面に形成された画素エリアに液体を接触させることが無く、かつ、配線切断部近傍に飛散物の付着の無い配線切断を可能とする画像表示素子基板の製造方法及びその装置を提供すること。【構成】画像表示素子基板1のパターンが形成された面を上向きにして試料台7上に固定し、基板1の少なくとも画素エリア2を除いて切断すべき配線3上およびその近傍を局所的に液体11で覆った状態でレーザ光14を配線切断部6に集光、照射して切断する。液体11が画素エリア2に漏れないように対向平板9と基板1との間にゴム状のシール部材8を設ける。液体11は基板や配線回路を劣化させないものを使用し、液体導入口12から供給して排出口15から排出させる。レーザ照射中は液体を循環、流動させることが望ましい。【効果】基板1上の少なくとも画素エリア2に、しみ(ウォーターマーク)を残さずに処理ができる。
Claim (excerpt)：
同一基板上の主面には少なくとも表示部を構成する画素エリアが、その外周縁部には主面を取り囲むように共通線が、そしてその中間には、画素エリアに電気的に接続された電極パッドと共通線とを結ぶ配線がそれぞれ配設された画像表示素子基板を形成する工程と、電極パッドと共通線とを結ぶ配線上にレーザ光を集光、照射して配線を切断する配線切断工程とを有してなる画像表示素子基板の製造方法であって、前記配線切断工程を、少なくとも画素エリアを除いて切断すべき配線上およびその近傍を局所的に液体雰囲気とした状態でレーザ光を照射して切断する工程で構成して成る画像表示素子基板の製造方法。
IPC (4)：
G02F 1/136 500
, B23K 26/00
, B23K 26/00 320
, B23K 26/12
G02F 1/136 500
, B23K 26/00 H
, B23K 26/00 320 A
, B23K 26/12
