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J-GLOBAL ID：200903077515087972

電子線照射方法および架橋または硬化方法、ならびに電子線照射物

Inventor： 桑原 昌美 ,  栗橋 透 ,  高山 蹊男
Applicant, Patent owner： 東洋インキ製造株式会社
Agent (1)： 高山 宏志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996336295
Publication number (International publication number)：1998158413
Application date： Dec. 03, 1996
Publication date： Jun. 16, 1998
Summary：

【要約】【課題】照射物全体を一様に架橋または硬化するのではなく、架橋または硬化状態にバリエーションを持たせることができる電子線照射方法、およびそのような硬化または架橋方法、ならびに電子線照射物を提供すること。【解決手段】被照射物に電子線を照射することにより、被照射物の厚さ方向に架橋密度、硬度または改質度合いの分布を形成する。

Claim (excerpt)：

被照射物に電子線を照射することにより、被照射物の厚さ方向に架橋密度、硬度または改質度合いの分布を形成することを特徴とする電子線照射方法。

IPC (4)：

C08J 3/26 ,  B05D 3/06 101 ,  B29C 35/08 ,  G21K 5/04

FI (4)：

C08J 3/26 ,  B05D 3/06 101 C ,  B29C 35/08 ,  G21K 5/04 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭62-141036
  
• 特開昭62-034927