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J-GLOBAL ID：200903077544535410

半導体装置

Inventor： 岡本 茂 ,  橘 秀久 ,  田中 成治
Applicant, Patent owner： 株式会社三社電機製作所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000044913
Publication number (International publication number)：2001237359
Application date： Feb. 22, 2000
Publication date： Aug. 31, 2001
Summary：

【要約】【課題】 従来の電力用半導体装置においては,半導体チップと端子金具との接続部が弱点部位であり,この接続の最適工法がチップサイズと通電電流値によって使い分け出来て,安定した品質に管理できることが課題であった。【解決手段】 第1の電極と第2の電極を同一の端子金具に形成することによって,ワイヤボンディング工法と直接半田付け工法とを使い分け出来るように構成した。

Claim (excerpt)：

金属ベースに設けられた半導体チップと,該半導体チップから配線され導出される端子金具と,該端子金具を固着する樹脂ケース枠を備えて,金属ベースと樹脂ケース枠が固着された半導体装置において,上記端子金具の一端は外部端子として導出され,他端は樹脂ケース枠の内側に突出して露出し,ボンディングワイヤ接続面として平板状の第1電極を形成し,該第1電極の先端部を伸延し半田付け用重ね継手としての,第2電極を形成し,第1電極から配線するか,第2電極から直接,半田付けするか,半導体チップと端子金具との接続に,1つの端子金具で2つの工法が選択できる構成を特徴とする半導体装置。

FI (2)：

H01L 23/48 S ,  H01L 23/48 F