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J-GLOBAL ID：200903077556706083

電子部品の実装方法

Inventor： 山村 圭司
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 深見 久郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993297994
Publication number (International publication number)：1995153795
Application date： Nov. 29, 1993
Publication date： Jun. 16, 1995
Summary：

【要約】【目的】 電子部品と回路基板とを熱圧着接合するとき、両者の熱収縮量の差を減少させる。【構成】 電子部品101のバンプ102を回路基板103の電極104に位置合わせする工程と、相対する電極を加圧する工程と、電子部品101および回路基板103を加熱することにより両電極を熱圧着接合する工程とを含み、電子部品101と回路基板103をそれぞれ独立した加熱手段を用い、その温度を制御装置C1およびC2により制御し、電子部品101の実装面方向の熱膨張量と回路基板103の相対する面方向の熱膨張量がほぼ等しくなるようにする。

Claim (excerpt)：

加熱手段を有する電子部品保持装置に取付けられている基板への実装面に複数の電極を有する電子部品を、加熱手段を有する基板保持装置に取付けられている前記電極に相対する位置に電極を有する基板上に対面させ位置合わせする工程と、相対する電極を加圧する工程と、前記の加熱手段をそれぞれ加熱し電子部品および回路基板を加熱し双方の電極を接合する工程とよりなり、前記の加熱手段をそれぞれ加熱するとき、それぞれの加熱温度は、加熱による電子部品の実装面方向の熱膨張量と回路基板の相対する面方向の熱膨張量とが等しくなるように、それぞれ独立に制御することを特徴とする電子部品の実装方法。